碳化硅ICP载盘
三责新材碳化硅ICP载盘，采用喷雾造粒碳化硅粉体，经等静压工艺成型和高温烧结而成。按照图纸要求进行外径、孔径、孔深、槽深等进行精加工，以满足使用要求。
性能优势
- 耐电浆冲击性；
- 良好的导热性，产品具有优异的温度均匀性；
- 良好的抗热震性能，可快速升降温。
规格型号
典型应用
LED芯片制造中的ICP（Inductively Coupled Plasma）刻蚀工艺,即感应耦合电浆刻蚀，适合北微、爱发科、牛津及SAMCO等机台。
产品
PRODUCTS
