碳化硅真空吸盘
CORESIC® SP碳化硅真空吸盘经等静压工艺成型、高温烧结而成。可根据用户设计
图纸要求进行外形尺寸，厚度尺寸和形状进行精加工，以满足用户的具体使用要
求。
典型应用
- 在半导体制造中，将极薄的晶圆放置在碳化硅真空吸盘上，连接真空发生器，利用真空吸力使晶圆固定。
- 应用于光刻、刻蚀、激光处理、晶圆检测等制程。
特点和优势
- 具有精确的尺寸和热稳定性
- 良好的导热性、低膨胀系数和均温性能
- 极高的耐磨性和表面光洁度，孔径细小且分布均匀，对晶圆各区域可以均匀吸附
- 具有优秀的耐酸碱腐蚀性能
- 耐电浆冲击性
规格型号
- 可以根据客户的图纸定制加工。
