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产品介绍
碳化硅RTA载盘
CORESIC® SP碳化硅RTA载盘经等静压工艺成型、高温烧结而成。亦可根据用户设计图纸要求进行外径、厚度尺寸，穴位数量、尺寸、取片槽位置和形状进行精加工，以满足用户的具体使用要求。
性能优势
- 耐电浆冲击性；
- 良好的导热性，产品具有优异的温度均匀性；
- 良好的抗热震性能，可快速升降温。
规格型号
通常规格在334*334mm，厚度3.5mm，槽深在0.6-0.8mm
典型应用
LED芯片制造中的RTA（Rapid Thermal Annealing）,即快速退火工艺，适合技鼎、钜安等机台。
关键词：
要求
碳化硅
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