碳化硅浆料雾化盘/喷嘴
CORESIC® SP碳化硅浆料雾化盘/酸嘴采用直接等静压成型、无压烧结而成，性能
优异。内外径、端面和平面进行精加工，表面抛光以满足用户的不同设计要求。
典型应用
- 碳化硅浆料喷雾造粒用离心雾化盘及喷嘴，也可以用于其他陶瓷浆料的喷雾造粒。
- 应用的行业：技术陶瓷、锂电池材料领域。
特点和优势
- CORESIC® SP碳化硅浆料雾化盘最大直径可以做到OD300mm，精度0.02mm。
- CORESIC® SP碳化硅浆料喷嘴可进行表面抛光，表面粗糙度Ra小于0.2。
- CORESIC® SP碳化硅陶瓷喷嘴出厂进行严格的密度、尺寸、表面荧光渗透检测。
- CORESIC® SP碳化硅陶瓷密度达3.15g/cm3,维氏硬度达23GPa以上，高耐磨，不引入金属离子。
- CORESIC® SP碳化硅陶瓷喷嘴使用寿命可达一年以上，相比合金喷嘴提高2倍以上（依据介质不同有所变化）。
规格型号
- 基本规格OD13.5-ID5-H16，OD16.5-ID5-H16，OD24-ID10.8-H23。
- 可依据客户图纸进行定制。
